世企精密股份有限公司

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民國七十八年四月廿日, 世企精密成立於臺北市木柵區,初期以二部DISCO 2H/6晶圓切割機為主要生產設備,員工八人, 專業從事半導體晶片切割(Wafer Dicing)代工之業務, 由於本公司工程部擁有精良之技術, 代工品質優良, 使本公司業務穩定成長,公司規模亦日漸擴大,除台灣廠外,並與廣東深圳市聯晶鼎電子有限公司策略聯盟, 為珠三角地區客戶提供最高品質的研磨切割代工服務! 因擴充業務所需, 於民國九十年七月五日變更組織成為『世企精密股份有限公司』, 本公司共計有二十部各式研磨機及切割機等主要生產設備(註), 員工總人數(含 聯晶鼎)超過一百人, 係專業研磨/切割代工廠中之領導性廠商之一, 可為客戶處理八吋以下之各類半導體晶片之切割代工服務, 另外為服務不便代工的客戶, 本公司亦銷售高品質的二手研磨、切割機及相關耗材、零件等!桃園縣龍潭鄉高楊南路19巷6號 本公司目前主要代工業務範圍包括各式二極體晶片(DIODE), 積體電路晶圓(IC), 玻璃及陶瓷片(GLASS/Ceramics Substrate), 太陽能電池(SOLAR CELL), 電晶體(TRANSISTOR), 新型態封裝元件(PCB, MBGA),及其它各種要求高精密切割之材料測試/研磨/切割代工!成立公司
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    提供貴司濕製程設備不需使用加熱器及脫酯劑方案:您好 ,不好意思打擾了 我這邊是 創發製造有限公司 業務經理 張元禎Billy 我們公司是半導體Wafer及PCB板清洗製程的設備製造商 目前我司最近新出一款機能水生成回收系統 設備內生產的其中一種鹼性脫酯水可以提供 Wafer以及基板清洗設備搭配使用的一種機能水 目的是使用物理方式取代化學脫酯藥劑達到環保的功效 甚至不需使用加熱器就能去除助焊劑、油酯類....等等酯類汙染物 能替企業節省大量能源開銷,可以達到環保及節能兩種特性, 另外本身設備還搭配了水回收系統 能將回收回來的水資源過濾後,再從設備端供應出來重新使用 同樣也集結了環保及節能兩種特性 而設備本身還能另外生成其他3種機能水使用 包括了超純水、臭氧水以及奈米氣泡碳酸水 每種水在各個製程階段中皆有特性及對應用途, 用途在型錄中皆有說明,可以開啟附件檔案參閱 如果有任何設備的相關疑問或是有進一步資訊想要了解, 我們可以安排人員去貴公司進行介紹或是隨時與我聯繫或來信, 這邊都會替您解答 此外 我們公司另有參展 2025Touch Taiwan電子生產製造設備展(4/16~4/18) 位置在台北南港展覽館1館4樓 現場將有設備展出及專業人員諮詢 歡迎各公司行號前來協詢參觀 攤位號碼為 : M433 謝謝

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