世企精密股份有限公司

本公司目前主要代工業務範圍包括各式二極體晶片(DIODE), 積體電路晶圓(IC), 玻璃及陶瓷片(GLASS/Ceramics Substrate), 太陽能電池(SOLAR CELL), 電晶體(TRANSISTOR), 新型態封裝元件(PCB, MBGA),及其它各種要求高精密切割之材料測試/研磨/切割代工!

民國七十八年四月廿日, 世企精密成立於臺北市木柵區,初期以二部DISCO 2H/6晶圓切割機為主要生產設備,員工八人, 專業從事半導體晶片切割(Wafer Dicing)代工之業務, 由於本公司工程部擁有精良之技術, 代工品質優良, 使本公司業務穩定成長,公司規模亦日漸擴大,除台灣廠外,並與廣東深圳市聯晶鼎電子有限公司策略聯盟, 為珠三角地區客戶提供最高品質的研磨切割代工服務! 因擴充業務所需, 於民國九十年七月五日變更組織成為『世企精密股份有限公司』, 本公司共計有二十部各式研磨機及切割機等主要生產設備(註), 員工總人數(含 聯晶鼎)超過一百人, 係專業研磨/切割代工廠中之領導性廠商之一, 可為客戶處理八吋以下之各類半導體晶片之切割代工服務, 另外為服務不便代工的客戶, 本公司亦銷售高品質的二手研磨、切割機及相關耗材、零件等!廢棄物清除處理