服務內容
適用範圍:
-4” ~ 8”矽晶圓
作用:
-檢測晶圓表面凹洞及表面無法檢測之內層氣泡孔最小可檢測到50um
-可自動判斷有無缺陷
-客製化設計;滿足不同客戶需求
製程:
-出貨前檢測
優點:
-目視無法判斷的
-良率提高
-精度高
關鍵字策略
關鍵字：半導體,晶圓,wafer,半導體設備,自動化,CCD,機械視覺,AOI,精密,代理,PLC
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