晶片壓合機Wafer Bonding M-C

晶片壓合機 Wafer Bonding Machine

本公司所研製之高(低)溫高(低)壓晶片壓合機，晶片壓合尺寸:2"~6"，是應用於LED晶粒製程中EPI晶片與散熱晶片之間的鍵合作業。

由於我們的設備具有：高穩定性、故障率低…等特性，同時我們也擁有如何降低破片率、壓合氣泡、脫金….等KNOW-HOW，已擁有數十萬片的壓合製程經驗。

特點:

1. 溫度及壓力控制準確、穩定。高效率生產、高製程品質、再現性佳。

2. 各方面的設計均為模组化，機台維修、備品更換方便性。

3. 操作介面人性化、容易學習，機台安裝快速省事。

4. PC-PLC操控介面，data-log各項資料及圖型記錄功能。

5. 設備堅固耐用、防震、壓力具自動平衡專利(專利號:新型M304114)。

6.本公司備有供客戶測試之機台，免費提供測試。