服務內容
適用材料：SiC、Si3N4、AlN、BN陶瓷及各類相似性質材料
鑽孔切割厚度：0.5mm以下
加工孔徑：50μm以上
錐度：可任意控制0 ~ 10度
加工精度：孔徑 ±1μm
位置精度：5μm以內
加工面積：150mm*150mm
應用範圍:探針卡,陶瓷噴嘴,陶瓷軸承等食品報廢處理
關鍵字：Al2O3,BN,Si3N4,SiC,陶瓷,陶瓷噴嘴,陶瓷基板,陶瓷軸承,雷射切割,雷射鑽孔,
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