微新精密股份有限公司

微新精密從事紫外光雷射加工,雷射鑽孔,雷射切割。含陶磁(Si3N4、Al2O3、SiC、AlN、BN)、Si Wafer、PI、Kapton、塑化材料、鑽石薄膜(CVD)等半導體及電子材料。應用於探針卡(Probe Card)、微機電(MEMS)、微噴嘴等微細加工(micromachining)。微新提供微米級代工、特別在鑽孔方面有傑出的技術。不銹鋼鈑金切割