晶圓半導體擋控片代工

電磁波干擾防護鍍膜表面處理以真空濺鍍SPUTTERING製程以先進

真空鍍膜製程取代傳統導電漆噴塗的方式全製程符合RoHS,SGS檢測標準

是3C產業週邊器材的最佳選擇

其應用:塑膠,電腦外殼,醫療器材,顯示器外殼,通訊產品,隨身聽,投影機,手機,外殼等,低阻抗質,結合度佳,膜厚均勻,厚度可以控制,不易氧化,無死角,等優點.