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崇電雷射科技提供您矽基半導體、III-V族等化合物半導體;其他以傳統加工方式極難處理的硬脆材料,如鑽石、藍寶石、玻璃、陶瓷…等,在厚度上除一般現有之外,超薄者均可加以加工。我們提供切割、開槽、挖溝、鑽孔、劃線等多種突破性的優越雷射加工方式。 各式金屬及合金的薄型板材,亦可作精密之切割,且完全不需後處理,更不會因雷射高溫而扭曲變形或有毛邊產生。我們將具有這些特點的技術稱之為「特殊斷熱雷射切割」加工技術,即為一項革命性的突破,特別受到半導體業界、微機電業界、電子業界及其他高精密產業的認同。
各式金屬及合金的薄型板材,亦可作精密之切割,且完全不需後處理,更不會因雷射高溫而扭曲變形或有毛邊產生。我們將具有這些特點的技術稱之為「特殊斷熱雷射切割」加工技術。
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適用的材質矽基半導體、III-V族等化合物半導體;其他以傳統加工方式極難處理的硬脆材料,如鑽石、藍寶石、玻璃、陶瓷…等,在厚度上除一般現有之外,超薄者均可加以加工。我們提供切割、開槽、挖溝、鑽孔、劃線等多種突破性的優越雷射加工方式。
各式金屬及合金的薄型板材,亦可作精密之切割,且完全不需後處理,更不會因雷射高溫而扭曲變形或有毛邊產生。我們將具有這些特點的技術稱之為「特殊斷熱雷射切割」加工技術。
1. 雷射切割加工應用, · 2. 矽晶片,led晶片,PI,陶瓷等雷射鑽孔挖槽 · 3. 高分子聚合物薄膜雷射微加工 · 4. 各種極難處理的硬脆材料等雷射微加工切割
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