崇電雷射切割TrendLaser

水刀雷射　水導激光

1. Si wafer wafer-ring wafer-carrier slotting 雷射切割

2. PCD CVD Sic 工業鑽石　雷射切割　厚度可達　20mm

3. 陶瓷類材質加工　熱效應業界最小　斷熱加工

4. 玻璃 康寧 EXG　TGV 改質+蝕刻 厚度 700um 以下 A/R 比 20 neck >70%

5. probe card 探針卡 PI 膜切割　任一形狀

6. 水刀雷射切割射備設計應用,整機輸出或代工生產

7. 玻璃改質加蝕刻穿孔製程, 康寧 EXG 玻璃深寬比可達20以上 Neck >70% 領先同業, 整機輸出或代工生產