IC快速封裝打線服務

服務內容

公司目前的各項服務項目介紹:

4~12吋晶片研磨切割(含shuttle die切割)

COB及陶瓷package快速封裝打線

Decap.後的工程品重新打線

各式手工接線服務

封膠

BGA及CSP的Re-ball

 


 

感應門神
免費註冊
關鍵字:Bonding,打線,切割,植球,COB,Re-ball

還在一家一家打電話?

使用台灣黃頁「智慧媒合」,一次發布需求,30分鐘內獲得多家報價。

免費發布詢價需求

金山科技有限公司

  1. 統一編號55983716
  2. 手  機0975056905
  3. 更多資訊金山科技有限公司
網頁更新日:

相關服務

  1. IC快速封裝打線服務
    公司目前的各項服務項目介紹:4~12吋晶片研磨切割(含shuttle die切割)COB及
  2. 專業SMT-DIP加工廠配合機板組裝及測試
    昱統科技專業SMT/DIP加工廠配合開發試產及PCB組裝測試
  3. 崧音企業-專業包裝代工廠
    本公司主要提供產品專業組裝、測試、檢驗、包裝服務,給予客戶高效率、高品質的保證。
  4. 炘敏有限公司
    公司產品: 發光二極體、線圈、模具加工 設立日期 90/06/05 營業項目 電子
  5. 崧音企業-專業包裝代工廠
    本公司主要提供產品專業組裝、測試、檢驗、包裝服務,給予客戶高效率、高品質的保證。

友站分享

新豐食品
滿記實業有限公司
策動文化創意股份有限公司