IC快速封裝打線服務

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服務內容

公司目前的各項服務項目介紹:

4~12吋晶片研磨切割(含shuttle die切割)

COB及陶瓷package快速封裝打線

Decap.後的工程品重新打線

各式手工接線服務

封膠

BGA及CSP的Re-ball

 


 

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關鍵字：Bonding,打線,切割,植球,COB,Re-ball
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