金山科技有限公司

COB及陶瓷PKG.的快速封裝打線 Decap.後工程品重新打線 超細間距的驅動IC打線 4~12吋晶片研磨及切割(含Shuttle die的切割及晶粒挑揀) BGA及CSP的重新植球

IC封裝打線/晶片研磨切割/BGA植球等服務 特色: 1. 全新的打線機台及其他相關設備 2. 一般純Bonding的案件,交期為收到件後24小時內可以完成 3. 假日客戶有需求,可以協助來廠作業 我們的座右銘: 客戶的肯定與滿意,就是我們最大的收穫與鼓勵,也是我們成立的宗旨沖壓模具設計製造