金山科技介紹
COB及陶瓷PKG.的快速封裝打線
Decap.後工程品重新打線
超細間距的驅動IC打線
4~12吋晶片研磨及切割(含Shuttle die的切割及晶粒挑揀)
BGA及CSP的重新植球
IC封裝打線/晶片研磨切割/BGA植球等服務
特色:
1. 全新的打線機台及其他相關設備
2. 一般純Bonding的案件,交期為收到件後24小時內可以完成
3. 假日客戶有需求,可以協助來廠作業
我們的座右銘:
客戶的肯定與滿意,就是我們最大的收穫與鼓勵,也是我們成立的宗旨台北便服店消費
關鍵字:晶片研磨,晶片切割,BONDING,BGA植球,COB打線,快速封裝,IC打線
金山科技有限公司
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