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U.O.C. provide semiconductor laser diodes Epitaxy growth, wafer and chip process, LD assembly (i.e. CoS, SMD, TO-cans) manufacturing and OEM/ODM service.
UOC's wafer process service include: photo lithography, wet and dry etching, passivation, metalization, lapping and polishing service.
Facet Coating service: bar arrangement and facet coating.
Chip process: Chip arrangement, chip sorting.
LD Assembly: To-package, Cos assembly and LD testing.SEO搜尋引擎優化
關鍵字:Epitaxy,laser,process,SMD,電子元件,半導體,二極體,wafer,photo,lith
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