矽蝕刻液-鈦蝕刻液-玻璃蝕刻液

藥水特性：

為酸性系統的矽/鈦蝕刻拋光液。

不含氫氟酸，不具像氫氟酸一樣的劇毒特性。

不會攻擊與分解乾溼光阻、PE膜、PI膜、抗蝕刻油墨等等保護層。

產品內主要含有CT-1201與少量硝酸，並特別添加增強拋光能力的均勻添加劑與修補刮痕的平整添加劑，除了能有效研磨拋光產品的缺損處以外，也能進行減薄的功用。

矽晶圓背面研磨所產生之缺陷，一般包括：研磨損傷層(damaged layer)、晶體缺陷(Crystal Defect)和微裂痕(Micro-crack)等，經由矽濕式蝕刻製程，可以大大消除應力及損傷層，進而增加晶圓與晶片之強度。

產品可以使用純水做任何比例稀釋，稀釋後除咬蝕能力變弱以外，研磨拋光的效果依然存在。

提供不含氫氟酸系列蝕刻液/矽蝕刻液/鈦蝕刻液/玻璃蝕刻液/AG玻璃/鉬蝕刻液/霧面玻璃液/石英蝕刻液