晶圓電鍍設備及治具製作

各式晶圓電鍍設備設計製造,

各式電鍍治具設計製造,

精密電鍍電源設計製造

WFP-F3-4 是手動湧泉式電鍍裝置. 設

有3 組湧泉式迥旋電鍍反應器和1 鍍後

清洗裝置.

湧泉式迥旋電鍍反應器

• 反應器是一個垂直放置的圓柱形PP 缸體,

內徑和晶圓外徑相若. 陽極設在底部. 鍍

液從低部送出, 經陽極向上湧至上緣溢出.

由在外的收集盆送回管理缸.

• 工件載具呈圓盆狀, 放在反應器上缘的迥

旋裝置, 工件在電鍍過程中不斷迥旋,

獲取平均的鍍層.

• 反應器最大容量是12” 晶圓或 300

X 300mm 方形工件. 配用適配件變更內徑

可處理2”~12” 晶圓.

• 適用於金屬沉積要求平均性3~5%平面電鍍

矽晶圓,光電,wafer,電路板,光電,半導體

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