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HIPREC分級機(可篩分粉體3um~200um)與相關聯設備
光纖式膜厚測量儀器(非接觸的光學示膜厚測量儀器,以透明或半透明膜測量為主)
Kakuhunter公自轉攪拌脫泡機(短時間內完成精密攪拌與脫泡)
3D光造型(3D Printing)(樹脂材料與陶瓷材料都有)
精密自動測量機台SQ-9000(適用於測量電路基板或網版的形狀等等)
高精度印刷系統(直接印刷出高精細圖形(3um)的奈米銀導線)
關鍵字：電子,印刷,半導體設備,材料,樹脂材料
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