服務內容
1. 專營半導體膠材(Epoxy類)Die bond膠。
2.半導體壓力烤箱，因應薄Die的優良排泡設備。
3.精密加工件，Die bond機頂針座或植球機的Ball mount tool等精密工治具類型加工件。
上述產品皆在半導體業界有多家客戶與實績，歡迎來電詢問。
若有烤箱使用及膠材特性上想要討論或了解的也可來電聊聊!
廢水汙水清除
關鍵字：半導體,封裝測試,壓力烤箱,DB膠,Epoxy
- [相似的頁面]
- 半導體封裝測試相關材料設備代理商｜六六工商詢價服務網
宇佳實業
- 統一編號28296911
- 更多資訊宇佳實業
網頁更新日：
相關服務
-
晶片壓合機Wafer Bonding M-C
晶片壓合機/晶片壓合代工 -
產品服務-加工商品
再生晶圓/貳陸族光學加工/再生晶圓/貳陸族光學加工 -
雙瓣式對夾止回閥、球閥、蝶閥
雙瓣式對夾止回閥 無塞頭全新結構設計 -
代理高純度濺鍍靶材、蒸鍍顆粒粉末
半導體業用靶材,貴金屬、鉻、TiW、Ta 、NiCr 等等. -
yamada diaphragm pump氣動隔膜泵
日茂為日本YAMADAPUMP在台灣(TAIWAN)的代理商，日茂提供高品質的YAMADA
