半導體矽晶圓 半導體封裝材 8"12" wafer

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半導體矽晶圓 半導體封裝材 8"12" wafer
  8" 12"
厚度Thickness: >600 um >650 um
TTV:    <50um <50um
WARP:  <50um <50um
金屬厚度Metallization Thinkness: 1000~10000A± 10% 1000~10000A± 10%

 

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關鍵字：谷韋,晶圓,擋片,太陽能,再生晶圓,wafer,回收,材料,dummy
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