統黏 裝黏機 -敬邀參觀台北展覽

服務內容

敬邀參觀 2012年台北國際書展暨文具展

展覽日期:2012/2/1 ~ 2012/2/6 

 

展覽地點:台北世貿三館 (台北市松壽路六號一樓)
展覽時間:10:00 ~ 18:00
展位號碼:G612
革命性裝訂工具-裝黏機 應用範圍:DIY膠裝、製本、傳票裝訂、

支票裝訂、相冊、書本、論文裝訂、會議手冊、簡報、

合約書、資料儲存裝訂、修補書、拆書、...

操作簡單,不損傷內頁,內頁永不脫落,可完全攤平,便於閱讀,

無厚度限制,可一次膠裝多本

若您有任何問題歡迎您來信nestor.tn888@msa.hinet.net 

進入本公司網址http://www.nestor.com.tw 查閱。


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關鍵字:台北世貿,裝訂,國際書展,展覽,科技,世貿,膠裝,書展,影片,傳票

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