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搭Exynos 7420晶片 三星翻蓋旗艦手機曝光

搭Exynos 7420晶片 三星翻蓋旗艦手機曝光

江明翰/綜合報導

雖然在目前的手機市場中,配置大面積觸控式螢幕的智慧型手機,是其銷售主流。不過兼有功能型手機實體的鍵盤配置,與觸控式螢幕的翻蓋式智慧型手機,依然深受日本等部分市場喜愛。現據傳Samsung繼之前的Galaxy Folder、G9198手機後,可能會再推出近期的第三支翻蓋式智慧型手機Galaxy Golden 3,讓翻蓋手機死忠族群,再多個購機新選項。

依據外媒Phone Arena的消息指出,GFXBench跑分資料庫中,出現了一款型號為SM-W2016的Samsung新款手機,其硬體規格資訊。根據資料顯示,Samsung SM-W2016配置解析度1280×768的4.6吋螢幕,並搭載Samsung自家的Exynos 7420處理器。

▲GFXBench跑分資料庫中,出現了Samsung Galaxy Golden 3翻蓋式智慧型手機,其硬體相關資訊。

此外,Samsung SM-W2016手機配備3GB RAM/64GB ROM、500萬畫素前置鏡頭、支援HDR功能與臉部識別機制的1600畫素後置鏡頭,並執行Android5.1.1行動作業系統。

由於在SM-W2016手機型號的前面機種,即是翻蓋手機Galaxy Golden 2(SM-W2015),因此如無意外,Samsung有可能會在近期內,推出當前該廠的翻蓋旗艦手機 Golden 3。不過Samsung Galaxy Golden 3的售價,與未來的銷售地區範圍,仍有待進一步追蹤。

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