金三元科技有限公司

開發設計SMT生產線及DIP、組裝包裝、AOI檢測、COB打線(鋁線)、OSC(金線)製程、COF製程等,使客戶在極短時間內快速生產。 SMT加工 SMT及DIP半成品、成品加工 軟性FPC板打件服務 Sample打樣全製程試製 SMT表面裝著製程加工(單面/雙面)、點膠、(錫鉛/無鉛 )。 DIP無鉛製程;人工後焊、組裝、包裝。 COB加工 鋁線製程:Die attach 上片、WIRE BOND焊線(1mil to 20mil)、Coating封膠等整套服務 金線製程:提供Crystal Oscillator Die attach 上片/WIRE BOND焊線服務 COF加工 ILB（Inner Lead Bond）、Under Fill（Potting）塗膠、Post Cure烘烤等整套服務 按此更了解金三元科技 可加line估價、傳圖、技術交流

金三元科技提供從開發設計到SMT到DIP到組立包裝成品一條龍之服務，並有COB 固晶(Die attach)、粗鋁線加工 、焊線(WIRE BOND),金線、鋁線,COF製程。 為了幫助客戶降低製造成本以便在競爭激烈的市場中獲得訂單，不論是少量多樣試產或大量生產，都能夠報給客戶公平合理的加工價格，為客戶帶來更多利潤。 金三元科技成立於民國95年，位於台中市大肚，鄰近中山高王田交流道及中二高，並有高鐵台中站於左近，交通便捷，聯絡方便。 ※金三元科技有限公司於2016年12月30日榮獲ISO:9001品質認證。焊接工廠