佳達光子實業股份有限公司

佳達光子研發最先進『COB（Chip-On-Board）封裝技術』是將多顆LED晶片直接封裝在鋁基板與銅基板上，降低熱阻來強化LED散熱效能。『面光源(Multichip)封裝技術』，可大幅提升發光效率達100 lm/W以上，同時大幅提升光色及出光均勻性，佳達光子LED模組無須複雜的二次光學，不但能夠節省一次封裝成本、光源模組製作成本和二次配光成本，同時可解決點光源所產生之疊影及眩光的問題，在不降低光源效率和壽命的前提下，更能有效地提高光源的顯色性至85％以上，公司擁有多項 COB LED 模組封裝專利，目前已經開發出圓形、長條形與方形等一系列高功率LED光源模組，可成導入各類型LED照明產品應用上，未來COB封裝之面光源將會成為LED照明市場主流

佳達光子實業股份有限公司成立於2006年，為台灣第一家以COB（Chip-On-Board）製程研發與製造為主的專業LED封裝廠，公司擁有多項 COB LED 模組封裝專利，目前已經開發出圓形、長條形與方形等一系列高功率LED光源模組，可導入各類型LED照明產品應用上，佳達光子COB光源模組已成功銷往歐、美、日、東南亞各國與中國大陸。擁有優秀的經營團隊，秉持著『瞭解市場、積極創新』的經營理念，建構自有的核心技術，開拓國際市場，追求企業永續經營及成長。功率電阻