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我司成立於1987年,工作經驗數十年。以代客加工為主,客製品為輔,產品相關檢驗認證。 Layout→PCB→SMD→DIP→測試。購買材料較為特殊,需經過詳細核對作業流程後再行報價。 營運項目:手焊、DIP、組裝 其他: 基板加工大小量不拘,也可代為打樣,估價請附BOM表、位置圖或參考樣本。 聯絡人請洽 張小姐熱封Cover Tape重工封合機
關鍵字:電子手銲手焊,DIP製程,組裝,基機板打樣,電子廠,基板加工
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