世宣科技股份有限公司

晶粒減薄 die saw 晶圓切割研磨 封裝測試代工
世宣科詢價

世宣科介紹

研磨切割挑揀代工服務 代理銷售相關耗材 晶圓後段製程代工產業 太陽能板模組買賣及加工晶粒研磨 晶圓研磨 晶圓切割 晶粒挑揀 光學玻璃切割 陶瓷基板切割 PCB板切割 太陽能晶片切割 半導體耗材買賣 中古半導體設備買賣 陳志豪 0926194352 03-5366037 03-5366045 shin.syuan ... www.shin-syuan.com.tw分條機
關鍵字:半導體,太陽能,代工,加工,代理,玻璃,耗材,PC,中古,製程,研磨
免費註冊

世宣科技股份有限公司

  1. 公司名稱世宣科技股份有限公司管理此網頁
  2. 服務地址新竹市香山區延平路2段727巷16號
  3. 統一編號28773316
  4. 服務電話 03-5366037
  5. 聯絡人陳志豪
網頁更新日: