旺承電子有限公司

產品項目 單面板 / 高延展性 FPC 雙面板 / 局部鍍孔雙面板 / 分層雙面板 多層面板 / 3~6軟硬複合板 / 分層手機板 軟硬結合板 /

工廠陸續成立於2003~2005年；而台灣辦事處：旺承電子設立於2009年3月，員工於業界平均年資8年，並專精於軟性電路板(Flexible Printed Circuit，簡稱FPC) ，並以「抓準價格、品質、交期之優勢」「擴大兩岸三地行銷布局」的思維理念共創雙贏策略。 台灣資本額 : 台幣6百萬，大陸資本額 : 美金4仟萬。 大陸工廠分佈 : 湖北、東莞、深圳。 台灣辦事處 : 桃園、台中。 ＊旺承電子 Puma 楊 榮獲 金峰獎-十大傑出創業楷模鋁包裝代工