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玻璃黏合加工、後焊、測試、組裝、包裝、電子產品..加工
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碩展電子股份有限公司 本著業界對於測試組裝製程之需求於民國九十四年成立於新莊市資本額八百五十萬元 對內抱持著 製程創新 鑽研新工法 專業之製造技術 以及標準化 流程規劃 本著以嚴苛的標準 製作出符合客戶要求之產品 並且重視客戶之反應適時 提高品質與工法 對外則是保持經營彈性與機動力 提供產品概念給客戶之研發端 並主動提出新製程與工法給客戶 以期維持與不斷創新的生產效率與標準化的品質供應 並開發國外之加工訂單 以優良的品質與卓越的效率 滿足客戶需求 提供全製程之服務 以及 完整的整合性服務 擁有製程:玻璃黏合 後焊 組測包 產品性生產以 影像產品 DSC PC Camera SensorModule SecurityCamera GPS BLUETOOTH 及其他各種電子產品
(專業玻璃黏合、電子產品代工廠) 經營項目: 玻璃黏合加工、後焊、測試、組裝、包裝..加工 加工產品: 監控攝影機、GPS 產品、BLUETOOTH、 SensorModule、與 其他各種電子產品…焊接機架
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關鍵字:電子,包裝,組裝,後焊,電子產品,玻璃黏合加工
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