博閎實業介紹
A: 剝膜劑: 片鹼、去膜加速劑、洗槽劑。
B: 化學銅: 粒鹼、硫酸鈉。
C: 顯影液: 碳酸鈉、碳酸鉀、銨水、顯影加速劑。
D: 微蝕液: 過硫酸鈉、硫酸、氯化鐵、鹽酸、H2O2、微蝕添加劑、鋁粗化劑。
E: 剝掛架: HNO3。
F: 黑化液: 福馬林。
G: 除膠渣: 高錳酸鉀。
H: 濾心、濾袋、底片清潔劑、刷磨輪、光罩淨化劑
A: 剝膜劑: 片鹼、去膜加速劑、洗槽劑。
B: 化學銅: 粒鹼、硫酸鈉。
C: 顯影液: 碳酸鈉、碳酸鉀、銨水、顯影加速劑。
D: 微蝕液: 過硫酸鈉、硫酸、氯化鐵、鹽酸、H2O2、微蝕添加劑、鋁粗化劑。
E: 剝掛架: HNO3。
F: 黑化液: 福馬林。
G: 除膠渣: 高錳酸鉀。
H: 濾心、濾袋、底片清潔劑、刷磨輪、光罩淨化劑鐵件加工
關鍵字：微蝕液,鋁粗化,消泡劑,PCB,SPS,碳酸鉀,陽極袋,特用化學,硫酸銅,電鍍液,光罩劑,有機溶劑,酸鹼,底片清潔劑,洗槽劑,去膜加速劑
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