精台鐳射精密股份有限公司

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精台鐳射介紹

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1.鐳射切割全程使用氮氣高壓切割,可避免原材料氧化,加工能力可切割0.1mm ~ 25mm 鈑厚 2.各式零件車銑.研磨.折彎成型加工 3.焊接組立採氬焊.CO2.電焊.鋁焊 (依客戶需求採用焊接方式) 4.表面處理 : 拋光. 拋砂 .電解. 鍍鎳. 鍍鋅 (白.黑.五彩)鍍鉻 . 烤漆處理 5.可加工原材料: 黃銅.鋁鈑.鈦鈑.不銹鋼.黑鐵.非金屬等原料
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關鍵字:焊接,鈑金,控制箱,精密,零組件,箱體,骨架,鐳射,折彎,.機構
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