精台鐳射介紹
1.鐳射切割全程使用氮氣高壓切割,可避免原材料氧化,加工能力可切割0.1mm ~ 25mm 鈑厚
2.各式零件車銑.研磨.折彎成型加工
3.焊接組立採氬焊.CO2.電焊.鋁焊 (依客戶需求採用焊接方式)
4.表面處理 : 拋光. 拋砂 .電解. 鍍鎳. 鍍鋅 (白.黑.五彩)鍍鉻 . 烤漆處理
5.可加工原材料: 黃銅.鋁鈑.鈦鈑.不銹鋼.黑鐵.非金屬等原料
BYSTRONIC高速鐳射機6000 W 乙台
BYSTRONIC高速鐳射機4400 W乙台
BYSTRONIC高速鐳射機4000 W乙台
CNC電腦折床四台
CNC精密電腦銑床 乙台
NC捲圓成型機 乙台
NC精密車床.銑床. 磨床.刨床各乙台
各式焊接設備 .組立平台 .拋光研磨機具10噸小螃蟹吊車
關鍵字:焊接,鈑金,控制箱,精密,零組件,箱體,骨架,鐳射,折彎,.機構
精台鐳射精密股份有限公司
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