天邁企業股份有限公司　

主要產品線有THERMAL MATERIAL 導熱材料 Max –Module Thermal Module/Cooler 散熱模組 Max –Therm Thermal Pad 導熱軟性墊　　　 Max–Grease Thermal Grease 散熱膏 EMI SHIELDING MATERIAL 電磁波遮蔽材料 Max – Cable Conductive Tape 導電銅鋁箔/布膠帶 Max – Foam TAG/ TFG Gasket 導電鋁箔/布泡棉 Max – Spring Finger Stock 金屬彈片 Max – Shield FIP/GIP EMI Gasket 高導電矽膠條/片

台灣天邁創始於1988年,致力於供應高科技散熱及電磁波屏蔽產品, 服務範圍含括筆記型電腦,無線通訊及光電產業,我們以行動證明, 對發展科技的承諾,不論在台灣本地或世界各地,天邁已經領先業界 成為高科技材料的代名詞. 近年來,無線通訊產品跳躍式的發展,加上電腦CPU的速度有長足的 進步,產業對於EMI電磁波屏蔽材料及Thermal散熱技術的需求日益 殷切,有鑑於此,天邁於2003年決定將公司的二大產品線正式劃分為 Thermal散熱技術及EMI電磁波屏蔽二大事業部,以有效統合各事業部 的資源,強化在電腦,通訊及光電三大產業的競爭優勢焊接代工