久誼興業有限公司

【金屬表面處理、PCB原物料、電子化學品】 甘氨酸，Glycine，甘基乙酸，Cas 56-40-6 甘醇酸，Glycolic Acid，乙醇酸、果酸，Cas 79-14-1 硼氫化鈉，Sodium Borohydride，SBH，Cas 16940-66-2 硼氫化鉀，Potassium Borohydride，Cas 13762-51-1 間硝基苯磺酸鈉，M-Nitrobenzene Sulfonic Salt，MNBS，Cas 127-68-4 二甲基胺硼烷，Dimethylamineborane，DMAB，Cas 74-94-2 乙二胺四醋酸四鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Tetrasodium Salt，EDTA-4NA，Cas 64-02-8 乙二胺四醋酸二鈉鹽，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid Disodium Salt，EDTA-2NA，Cas 139-33-3 乙二胺四醋酸，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid，EDTA-4H，Cas 60-00-4 琥珀酸，Succinic Acid，丁二酸，Cas 110-15-6 琥珀酸鈉，Disodium Succinate，丁二酸二鈉、干貝素，Cas 150-90-3 磷酸三甲苯酯，Tricresyl Phosphate，TCP，Cas 1330-78-5 磷酸三丁酯，Tributyl

硼氫化鈉，甘氨酸，甘醇酸，琥珀酸，間硝基苯磺酸鈉， 氯化鈀，苯甲醇，雙氰胺，酚磺酸鈉，氯化亞錫，二甲基胺硼烷，EDTA-2NA，EDTA-4NA， EDTA-4H，BTA，GBL，EDA，TIPA，2-MI，TCP，TBP，HMDS，HEDP...等各類化學原料。,營業項目 : 氯化鈀、氯化亞錫、硼氫化鈉(SBH)、甘醇酸(乙醇酸)、甘胺酸(GLYCINE)、酚磺酸(PSA)、硫酸鈀、硫酸亞錫、酚磺酸鈉、高錳酸鉀、硝酸銨铈、四氫夫喃(THF)、甲基磺酸(MSA)、六甲基二矽氮烷(HMDS)、苯并三唑(BTA)、蘋果酸、亞硫金酸鈉、間硝基苯磺酸鈉(MNBS)、二甲基乙醯胺(DMAC)、N-甲基砒喀烷酮(NMP)、氫氧化四甲胺(TMAH)、二甲基亞楓(DMSO)、氮基三醋酸三鈉鹽(NTA-3NA)、EDTA-2NA、EDTA-4NA、EDTA-4H、琥珀酸(丁二酸)、粒鹼(NAOH)、丁酸內脂(GBL)、乙二醇丁醚(BCS)、磷酸三甲苯脂(TCP)、磷酸三丁脂(TBP)、碳酸丙烯脂(PC)、木質磺酸鈉(LIGNIN)、酒石酸銻鉀、單乙醇胺(MEA)、三乙醇胺(TEA)、檸檬酸(CITRIC ACID)...等化學原物料。半套按摩資訊